【資料圖】

近日，有關(guān)蘋果M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra三款芯片的詳細(xì)信息被曝光。與前代M2系列芯片相比，這三款新芯片在性能和工藝方面都有顯著提升。首先，M3 Pro芯片最高配備14核心CPU和20核心GPU，CPU由8核高性能核心和6核能效核心組成。其次，M3 Max擁有16核心CPU和20核心GPU，CPU由12核高性能核心和4核能效核心組成。最后，蘋果M3 Ultra采用了最激進(jìn)的設(shè)計(jì)，最高配備32核心CPU和80核心GPU，CPU由24核高性能核心和8核能效核心組成。相比于M2 Ultra，M3 Ultra的CPU多了8個(gè)高性能核心，GPU也多了4個(gè)核心，這無(wú)疑再次提升了M系列芯片的性能極限，一旦問(wèn)世，將成為蘋果有史以來(lái)最強(qiáng)大的處理器。然而，這三款處理器可能要等到明年才會(huì)發(fā)布，因?yàn)镸3系列將分批發(fā)布。今年年底可能會(huì)最先發(fā)布M3芯片，應(yīng)用在新款MacBook Air等機(jī)型上，而后三款芯片將會(huì)在MacBook Pro、iMac、Mac Pro等機(jī)型中使用。

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