上周大盤先抑后揚，分化加劇。鋼鐵、軍工、5G、券商等漲幅相對滯后的板塊先后有所表現，但光伏、芯片、稀土永磁漲勢更加明顯，呈加速上行態勢，低估值的消費類以及銀行、保險板塊表現再度疲弱，釀酒、食品、家電和醫藥類板塊，走勢不佳。

過去三個月以來，高估值的科技股行情漲幅驚人，吸引大量資金參與，幾乎成高舉高打之勢，融資盤也大幅流入，市盈率似乎不太成為考慮標準，是否行業龍頭也不太重要。科技股的風險偏好持續提升，但另一方面金融與消費及建筑類品種振蕩走弱，化工化肥、鋼鐵煤炭以及有色等周期資源類股票漲幅居中。融資市場的整體交易情緒在一升一跌的結構化局面中，表現適中，雖局部火爆，但沒有出現整體過熱的現象。

雖然科技類板塊漲勢仍在延續，但板塊性的融資買力正在消耗，追高風險已在加大，短期消化獲利回吐壓力的概率越來越高，而下一個新的主流或輪動板塊仍需觀察。7月的中報是市場持續挖掘題材的重要依據。

上周的平均維保為286%，與前周基本相同，在安全和盈利線上，融資盤保持增長態勢。

上周融資買入額為5394億元，日均值為1079億元，較前周日均值減少3%。融資買入額占兩市成交之比為9%，與前周基本相同，融資買入與融資余額之比為6.60%，較前周的6.80%略有回落。局部火爆，另一邊平淡，整體開倉力度有所下降。

上周融資償還額為5241億元，日均值為1043億元，較前周的日均值減少4%，償還降幅大于開倉降幅，總體繼續中線持倉，余額穩中有升。

上周融資買入與償還額合計約為10609億元，日均值較前周減少3.50%，比大盤日均成交降幅的2%要大一些，顯示融資市場活躍度略有下降。

與前周的融資余額16469億元比較，周換手率為64%，較前周67%有所回落，人氣繼續處于活躍區間。

與兩市上周成交金額59871億元相比，上周的融資交易占比為17.70%，較前周的17.90%有所回落，處于合理水平。

上周五融券余額約為1584億元，較前周增加14億元，接近歷史新高。

后市研判：7月市場振蕩起伏，結構分化仍在持續，投資者可回避漲幅過大的板塊和個股，適當關注估值與成長性佳的5G通信板塊。(劉然)

關鍵詞： 科技類板塊 融資買力 保險板塊 醫藥類板塊