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當地時間周一，軟銀旗下芯片設計公司ARM正式向美國證監會遞交IPO申請。如果進展順利，ARM將于下個月在納斯達克上市。

ARM在被英偉達收購未果后開始尋求IPO方案，如果上市，該公司也將成為今年全球規模最大的IPO，有望重振全球低迷的IPO市場。招股書顯示，巴克萊、高盛、摩根大通、瑞穗、美國銀行和花旗集團均為此次IPO的承銷商，共28家投行參與此次IPO。

據報道，ARM整體估值達到640億美元（約合人民幣4676.48億元），預計9月啟動上市路演。而此次，ARM還向蘋果、英偉達等基石投資者目標募資至多100億美元，從而使其成為今年全球最大規模IPO，而且有望成為有史以來規模第三大的科技公司IPO，僅次于阿里巴巴和Meta。

據報道，ARM此次IPO募資范圍在80億至100億美元，將可能創造自2021年10月造車新勢力Rivian之后最大的美股IPO。此外，軟銀集團最新以640億美元的估值，從愿景基金手中回購了該公司25%的股份。

在招股書中，ARM將自身定位為CPU行業的領導者，主要業務為設計、開發和授權高性能、低成本、高能效的CPU產品和相關技術，這也是其立身之本。據悉，有超過260家公司報告稱，他們在上一財年中已出貨基于ARM的芯片，其中不乏亞馬遜、谷歌母公司Alphabet、AMD、英特爾、英偉達、高通、三星電子等全球巨頭。

招股書透露，ARM自成立以來芯片出貨量累計超過2500億顆，運行著世界上絕大多數的軟件，小到智能手表、智能手機、平板電腦和個人電腦，大到無人機、工業機器人、數據中心和網絡設備、車輛操作系統和應用程序等。

據ARM估計，全世界有大約70%的人都在使用基于ARM的產品。僅是在截至2023年3月31日的2023財年，ARM芯片出貨量就超過了305.83億顆，較2016財年的出貨量增長約70%。

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