新一代旗艦的步伐比我們想象中要更快，不到9月份，明年新機(jī)的傳言已經(jīng)滿天飛。

有媒體爆料稱， Redmi K數(shù)字系列迭代機(jī)型K70 Pro，出現(xiàn)在了跑分平臺(tái)Geekbench的數(shù)據(jù)庫中，型號(hào)為23113RKC6C，主板代號(hào)為Corot。

其核心處理平臺(tái)由4顆2GHz、3顆3GHz以及1顆3.35GHz核心組成，對(duì)應(yīng)的是目前聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)旗艦處理平臺(tái)天璣9200+。

【資料圖】

仔細(xì)一看，Corot其實(shí)是Redmi已經(jīng)發(fā)布的K60至尊版的主板代號(hào)，天璣9200+也是這款機(jī)型搭載的處理平臺(tái)。 K70系列的主板代號(hào)，應(yīng)該是“Vermeer”，據(jù)說和Corot一樣，都是一位畫家。

（圖片來自小米商城）

按照Redmi K宇宙迭代的規(guī)律，Pro版本配備的應(yīng)該是第三代高通驍龍8處理平臺(tái)，沿用老款芯片的可能性，可能只在K70或K70E身上發(fā)生。

Redmi K70系列的發(fā)布節(jié)奏估計(jì)會(huì)緊跟高通驍龍8 Gen 3之后，根據(jù)@數(shù)碼閑聊站的說法，新平臺(tái)的旗艦之戰(zhàn)基本定于11月。

K70 Pro曝光，不變的堆料與誠意

高通驍龍8 Gen 3的跑分已經(jīng)曝光，Geekbench 5顯示，其單核跑分為1596分，多核跑分為5977分，相比現(xiàn)款8 Gen 2有一定的提升。

新平臺(tái)的核心規(guī)模也發(fā)生了一些變化，核心架構(gòu)改為1+5+2，能效核心規(guī)模被進(jìn)一步壓縮，取而代之的是更多的性能核心。 聯(lián)發(fā)科天璣9300更是激進(jìn)，直接取消了能效核心，采用“全大核”思路，兩者都是為了進(jìn)一步提升CPU的極限性能。

（圖片來自小米商城）

Redmi K70 Pro是K宇宙中定位較高的“先鋒產(chǎn)品”，大概率會(huì)采用最新的高通驍龍旗艦平臺(tái)。 不過當(dāng)終端廠商有需求，變更產(chǎn)品定義也是常有的事。可以確定的是，K70 Pro的“核心三大件”用料，只會(huì)是旗艦級(jí)別。

@數(shù)碼閑聊站曝光了相關(guān)的外圍配置，稱其全系標(biāo)配無塑料支架2K極窄邊框直屏，同時(shí)1.5K和2K分辨率的屏幕還要下探到更低的價(jià)位段，主打的就是一個(gè)“旗艦配置普及”。當(dāng)然，24GB超大內(nèi)存大概也是Redmi進(jìn)一步普及的目標(biāo)。

與此同時(shí)，K70 Pro還將搭載5120毫安時(shí)+120W有線快充組合。百瓦快充+大容量電池目前仍然是主流配置，盡管行業(yè)已經(jīng)卷到240W有線快充甚至更高，可惜其搭配的電池容量仍然較小。 相比之下，兼顧快充和續(xù)航的方案更討喜。

（圖片來自@數(shù)碼閑聊站）

從硬件配置上看，今年的Redmi K60系列足以稱得上誠意拉滿，同價(jià)位提供了2K OLED顯示屏、豐滿的核心配置以及無線充電。

只不過消費(fèi)群體對(duì)智能手機(jī)的要求越來越高，不僅要高配，整機(jī)質(zhì)感的水平線也希望提上來。 另一方面，消費(fèi)者對(duì)無線充電的敏感度普遍較低，需要額外購入充電底座不說，功率宣傳上也會(huì)比有線充電更吃虧。

在小雷看來，無線充電仍然是利用碎片無感補(bǔ)能的好文明，可以不用，但不希望Redmi就此放棄。

（圖片來自小米商城）

Redmi K60系列后，機(jī)圈就掀起了一股去屏幕支架的風(fēng)潮，導(dǎo)致其質(zhì)感上吃了點(diǎn)虧。后續(xù)的Redmi直屏機(jī)型大多都完成了對(duì)屏幕支架的清退，K70系列必定也在其中。

對(duì)于K70 Pro而言，影像仍存在一定的懸念。

億級(jí)像素長期以來被調(diào)侃“方向錯(cuò)了”，卻沒被行業(yè)阻斷前進(jìn)的腳步，很快2億像素便下探到了中低端市場。 根據(jù)Kacper Skrzypek的爆料，即將發(fā)布的Redmi Note 13還會(huì)配備三星HP3兩億像素主攝（1/1.49），做同級(jí)別影像的“內(nèi)卷王”。

曾幾何時(shí)，Redmi K系列也有過駕馭億級(jí)像素主攝的經(jīng)驗(yàn)，K50 Pro的三星HM2一億像素主攝是K50宇宙中最高的硬件規(guī)格。雖然只是猜測(cè)，但小雷認(rèn)為K70 Pro將兩億像素的三星HP3作為主攝，可能性不是很小。

（圖片來自小米商城）

尤其是長焦鏡頭再次席卷機(jī)圈，不排除K70 Pro擁有全焦段影像配置的可能。

無支架2K直屏，旗艦配置拉滿的Redmi K70 Pro，變的是產(chǎn)品力，不變的應(yīng)該還是盧總的誠意。

性價(jià)比為王時(shí)代，Redmi除了便宜還有啥？

關(guān)注機(jī)圈的我們不難發(fā)現(xiàn)，智能手機(jī)已經(jīng)越來越接近瓶頸。

無非就是內(nèi)存、影像、屏幕、電池、快充之類的硬件堆疊，解決方案重疊度很高，系統(tǒng)的功能性也有眾多的共同點(diǎn)。 無論是哪個(gè)品牌的機(jī)型，體驗(yàn)上都不會(huì)有過于明顯的代差，但找出差異化卻是一件難事。

（圖片來自小米商城）

即便是有一定的差距，廠商們短期內(nèi)都可以跟上，今天這家普及24GB內(nèi)存，明天就有另一家跟上。手機(jī)的形態(tài)越來越成熟，不同產(chǎn)品的分級(jí)越來越固定，我們能看到的，就是手機(jī)廠商把自己喜歡的配置裝進(jìn)同一臺(tái)手機(jī)里，并賣出一個(gè)具有競爭力的價(jià)格。

除了便宜配置好外，手機(jī)似乎越來越難給我們帶來驚喜，尤其是主打性價(jià)比和堆料的機(jī)型。近段時(shí)間手機(jī)廠商之間的“龍爭虎斗”比購物大粗節(jié)還精彩。 剛剛發(fā)布的K60至尊版與一加Ace2Pro，兩個(gè)廠牌之間的高管同樣充滿火藥味。

創(chuàng)新不重要，先把對(duì)方拉下水才是目標(biāo)。

（圖片來自一加）

但說到底，消費(fèi)群體只想要一款配置強(qiáng)、簡單好用且價(jià)格便宜的機(jī)型，他們更希望廠商卷起來，卷得越兇，他們就能用好價(jià)買到更好的產(chǎn)品。隨著手機(jī)硬件水平越高，這兩年或許也是最適合換機(jī)的時(shí)刻。

MIUI15系統(tǒng)有望在Redmi Note13上實(shí)裝，那么K70系列作為后來者，出廠預(yù)裝的機(jī)會(huì)更大一些。防泄漏工作一向在線的小米，把MIUI15的消息堵得密不透風(fēng)。

“MIUI15基于安卓底層常規(guī)迭代，今年會(huì)正常更新上機(jī)。現(xiàn)階段安卓14底層的MIUI已經(jīng)接入部分新特性了，比如更好用的全局自由小窗，App彈窗信息和游戲登錄跳轉(zhuǎn)App等操作都可以窗口化，文件系統(tǒng)改成了MIFS” ，這是@數(shù)碼閑聊站對(duì)MIUI15的基本描述。

（圖片來自@數(shù)碼閑聊站）

在此之上，小雷預(yù)測(cè)通用大模型加持的小愛同學(xué)也會(huì)上機(jī)，這也會(huì)讓語音助手變得更加好用，相信這都會(huì)成為Redmi K70系列獨(dú)特的競爭力。

挺好，就算手機(jī)沒有太多可創(chuàng)新的點(diǎn)，小雷仍然希望廠商和供應(yīng)鏈都能拿出更好的產(chǎn)品，Redmi K70 Pro的滿配與最終公布的價(jià)格，足以成為盧總決戰(zhàn)2024的有力武器。

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