聯得裝備(300545)08月30日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。

投資者：請問公司和華為手機有多少業務往來？

聯得裝備董秘：尊敬的投資者您好，我司直接和間接為華為手機提供屏幕制造及整機組裝等智能化裝備，和華為建立了良好穩定的深度合作關系，感謝您對聯得裝備的持續關注與支持！

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投資者：董秘您好！近來業內已經有多家上市公司表示mini LED，AMOLED產品供不應求。請問貴公司的相關設備產品銷售情況是否有環比上升的趨勢？能否滿足下游客戶擴建產線的需求？

聯得裝備董秘：尊敬的投資者您好，感謝您對聯得裝備的關心、支持和信賴。公司的經營情況請見公司已披露的《2023年半年度報告》。

投資者：您好，請問IGBT模組封裝設備是通用得嗎，可以用到除IGBT模組之外其他半導體器件的封裝方面嗎？

聯得裝備董秘：尊敬的投資者您好，IGBT封裝設備屬于通用設備，但是部分客戶IGBT產品的設備也需要進行定制開發，就設備技術本身來說，涉及到封裝工藝、高速運控研發、視覺研發等技術也可以同步應用于其他封裝設備，存在一定相通性。感謝您對聯得裝備的關注！

投資者：貴公司給折疊屏手機提供什么技術裝備支持？

聯得裝備董秘：尊敬的投資者您好，聯得裝備為折疊屏手機提供屏幕生產制造設備，含綁定類、貼合類、覆膜類、檢測類及組裝類設備支持。感謝您的關注！

投資者：董秘您好，請問貴公司目前與華為有哪方面的合作？

聯得裝備董秘：尊敬的投資者您好，我司直接和間接為華為手機提供屏幕制造及整機組裝等智能化裝備，和華為建立了良好穩定的深度合作關系，感謝您對聯得裝備的持續關注與支持！

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