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1H23 低于我們預期

信維通信公布1H23 業(yè)績：營業(yè)收入33.45 億元，同比下降9%；歸母凈利潤1.94 億元，同比增長5%；毛利率18.5%，與去年同期基本持平。對應2Q23 單季度，信維實現營業(yè)收入16.08 億元，同比下降10%，歸母凈利潤0.48 億元，同比下降23%，低于我們預期，我們認為主因2Q23 下游需求疲軟拖累毛利率下降，以及研發(fā)投入加大，導致凈利率同環(huán)比均有下降。

發(fā)展趨勢

保持較高研發(fā)投入，拓展技術護城河。1H23 信維研發(fā)投入2.96 億元，新增申請專利253 件，其中5G 天線專利120 件、LCP 專利10 件、UWB 專利20 件、WPC 專利45 件、BTB 連接器專利48 件、MLCC 專利10 件，截至1H23 已申請專利2793 件。公司持續(xù)強化核心材料技術，錘煉“材料→零部件→模組”垂直一體化能力，提高公司護城河。我們看好信維長期加大研發(fā)投入，通過材料到模組的垂直一體化供應優(yōu)勢，實現業(yè)績穩(wěn)定增長。

收購維仕科技，完善元器件產業(yè)布局。1H23 信維完成對維仕科技收購，該公司成立于2014 年，以聲學技術為核心，產品覆蓋消費電子揚聲器、受話器、揚聲器模組及音射頻模組等，下游客戶包括三星、華為、京東方、聞泰等。我們認為通過對維仕科技收購，信維有望借維仕平臺向消費電子、智能汽車等終端客戶提供聲學器件，豐富收入來源，并增厚公司業(yè)績，從而實現穩(wěn)定增長。我們看好公司抓住人工智能、智能汽車時代的聲學業(yè)務機會。

新業(yè)務進展順利，業(yè)績增長貢獻可期。公司新業(yè)務涵蓋高精密連接器、LCP模組/毫米波天線、UWB、汽車互聯產品、被動元件等，技術壁壘較高。根據公司公告，高精密連接器領域，信維已在消費電子、商業(yè)衛(wèi)星通訊等領域取得快速突破；信維LCP 薄膜、LCP 高頻FCC 已服務北美大客戶。信維UWB 產品已應用于智能門鎖、智能安防、智能音響等物聯網及智能家居產品。汽車互聯領域，信維已獲得特斯拉、大眾、奔馳、富士康等國內外主機廠及Tier1 的供應資質，業(yè)務規(guī)模持續(xù)擴大。我們看好未來信維新業(yè)務持續(xù)開拓，在衛(wèi)星通信、汽車電子等領域高速成長，貢獻收入及利潤增量。

盈利預測與估值

考慮2023 年下游需求疲軟及信維研發(fā)投入加大，我們下調2023e EPS 6%至0.79 元，維持2024e EPS 1.00 元，當前股價對應2023/24e 21.4/16.9xP/E。我們維持跑贏行業(yè)評級，考慮信維新業(yè)務發(fā)展趨勢向好，估值中樞上移，基于2024 年盈利預測，我們上調目標價16%至22.0 元，對應2024e22.0x P/E，對比當前仍有27%上升空間。

風險

消費電子及智能汽車下游終端需求不及預期；新業(yè)務客戶開拓不及預期。

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