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本報告導讀：

公司2023Q2 環比改善，符合預期。公司高端產品放量，滲透率逐步提升。調整盈利預測，維持增持評級，維持目標價為55.73 元。

投資要點：

維持“增持” 評級。由于消費電子處于弱復蘇狀態，調整2023-25年EPS 分別為1.09/1.46/1.91 元（原EPS 分別為1.40/1.62/1.89 元），增速分別為7%/35%/30%，維持目標價為55.73 元（由于公司產品布局先進封裝，壁壘高，滲透率快速提升，對應2024 年38.17 倍PE）。

23Q2 環比改善，符合預期。公司2023H1 實現營收3.14 億元，同比-10.42%，實現歸母凈利0.73 億元，同比-20.81%；其中2023Q2 實現營收1.69 億元，環比+16.55%，實現歸母凈利為0.44 億元， 環比+54.36%。環比提升系天然氣價格下降及消費電子逐步復蘇所致。

新增產能投產迎接消費電子需求回暖。公司15000 噸高端芯片封裝用球形粉體產線持續爬坡，貢獻增量。根據Wind，中國23Q2 智能手機產量2.68 億臺，同比-11.12%，環比+12.15%，集成電路產量935 億塊，同比+9.54%，環比+29.54%，計算機整機產量8591 萬臺，同比-26.58%，環比+2.97%。隨著國內消費電子景氣度的不斷修復，將會進一步推動半導體封裝材料的需求。

AI 助推先進封裝產業鏈，推動封裝材料需求。根據TrendForce 統計AI 需求將推動SK 海力士等內存廠商擴增HBM 產能，預計2024 年HBM 位元量同比增長105%。公司先進封裝產品可廣泛應用于高頻高速基板、功率器件等重點領域，發展前景巨大。

風險提示：市場開拓不及預期，原材料價格上漲

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