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8月22日，CINNO Research發(fā)布研究報(bào)告稱，數(shù)據(jù)顯示，2023年1-6月中國(guó)(含中國(guó)臺(tái)灣)半導(dǎo)體項(xiàng)目投資金額約8553億人民幣，同比下滑22.7%，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于去庫(kù)存階段。機(jī)構(gòu)預(yù)期，2023年底以智能手機(jī)為代表的下游通信市場(chǎng)和以PC為代表的下游計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，庫(kù)存調(diào)整可進(jìn)入尾聲，伴隨汽車電子、數(shù)據(jù)中心等場(chǎng)景的增量需求，半導(dǎo)體行業(yè)有望在2024年上半年逐步實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇，從來(lái)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)投資回暖。

2023年上半年費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)波動(dòng)回升，5月后，在英偉達(dá)業(yè)績(jī)大增等因素的帶動(dòng)下，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)增速上揚(yáng)，7月指數(shù)數(shù)值約達(dá)3861點(diǎn)。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)的回升一定程度上對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇以及產(chǎn)業(yè)投資起到積極引導(dǎo)作用。

半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部資金細(xì)分流向：

2023年上半年中國(guó)(含中國(guó)臺(tái)灣)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)投資資金主要流向晶圓制造，金額約為3731億人民幣，占比約為43.6%;半導(dǎo)體材料投資總金額約為1715億人民幣，占比約為20.1%;芯片設(shè)計(jì)投資總額約為1616億人民幣，占比約為18.9%;封裝測(cè)試投資總額超約為980億人民幣，占比約為11.5%;設(shè)備投資總額約為169億人民幣，占比約為1.9%。

2023年上半年中國(guó)(含中國(guó)臺(tái)灣)半導(dǎo)體項(xiàng)目投資資金從地域分布來(lái)看，半導(dǎo)體項(xiàng)目投資資金分布區(qū)域主要在臺(tái)灣、江蘇與浙江為主，三個(gè)地區(qū)總體占比約為66.9%。

報(bào)告指出，硅片、第三代半導(dǎo)體材料與電子化學(xué)品是今年半導(dǎo)體材料的三大投資領(lǐng)域。2023年上半年中國(guó)(含臺(tái)灣)半導(dǎo)體材料資金主要流向硅片，金額約566億人民幣，占比約為32.9%;第三代半導(dǎo)體材料投資總金額約為267億人民幣，占比約為15.6%;電子化學(xué)品投資總金額約為168億人民幣，占比約為9.7%。

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