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2023年6月22日，圣迭戈——高通技術公司宣布已擴展與索尼的合作，將利用驍龍平臺賦能索尼未來的智能手機。雙方將攜手打造下一代旗艦、以及中、高端智能手機。

通過此次合作，雙方旨在突破移動技術的邊界，帶來卓越用戶體驗，并推動智能手機行業(yè)的進步。雙方的合作將聚焦于把高通技術公司先進的驍龍移動平臺集成到索尼未來的智能手機產品線中，為用戶提供增強的功能、更出色的性能和更沉浸的用戶體驗。

高通公司高級副總裁、亞太區(qū)總裁O.H. Kwon表示：“我們很高興能夠繼續(xù)與我們的長期合作伙伴索尼進行合作，為消費者帶來下一代旗艦移動技術。此次合作將為我們創(chuàng)造令人興奮的機會，打造創(chuàng)新的用戶體驗，助力滿足全球消費者需求?！?/p>

索尼公司移動通信業(yè)務負責人Tsutomu Hamaguchi表示：“搭載第二代驍龍8移動平臺的Xperia 1 V是索尼最新的旗艦智能手機，深受用戶好評。我們期待繼續(xù)與高通技術公司保持合作，未來在搭載驍龍移動平臺的智能手機上，帶來出色的旗艦體驗。為了打造出滿足甚至超越用戶期待的先進技術，我們始終樂于傾聽他們的訴求，同時也相信高通技術公司將幫助我們繼續(xù)推動行業(yè)發(fā)展。”

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