光刻膠，是一種感光材料，在光的照射下發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，利用溶解度的變化將光學(xué)的信號(hào)轉(zhuǎn)化為化學(xué)信號(hào)，通過曝光、顯影及刻蝕等一系列步驟實(shí)現(xiàn)電路從掩模轉(zhuǎn)移到基片上。因此光刻膠的性能決定了集成電路的集成度，進(jìn)而決定了芯片的運(yùn)行速度、功耗等關(guān)鍵參數(shù)，所以系集成電路制造工藝中最關(guān)鍵的材料。

受益全球及我國(guó)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)高速發(fā)展。根據(jù)SEMI對(duì)于半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)的統(tǒng)計(jì)，2015年全球市場(chǎng)規(guī)模約為13億美元，至2020年已經(jīng)達(dá)到了21億美元，同比增長(zhǎng)超過20%;在此之中我國(guó)半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)從2015年的1.3億美元增長(zhǎng)至2020年的3.5億美元，同比增長(zhǎng)約為40%。我國(guó)晶圓代工廠近年來飛速發(fā)展直接成就了全球，特別是我國(guó)光刻膠市場(chǎng)的高速發(fā)展。

根據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，我國(guó)晶圓代工廠商在未來的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃將會(huì)十分巨大，8寸的產(chǎn)能將在未來實(shí)現(xiàn)從當(dāng)前74萬片/月增長(zhǎng)至135萬片/月，12寸產(chǎn)能將從當(dāng)前38.9萬片/月增長(zhǎng)至未來的145.4萬片/月。產(chǎn)能的大幅增長(zhǎng)將會(huì)直接推動(dòng)半導(dǎo)體光刻膠的巨大需求量。

從產(chǎn)能的擴(kuò)張結(jié)構(gòu)來看，12寸晶圓的增速將會(huì)遠(yuǎn)超過8寸晶圓;此外看到臺(tái)積電從去年一季度開始至今年一季度的各制程占收入之比，28nm及其以上制程收入占比從45%降至37%，5nm制程從0%提升至14%;晶圓尺寸+產(chǎn)品制程持續(xù)升級(jí)，都將帶來所用光刻膠價(jià)值量的提升。

全球半導(dǎo)體光刻膠領(lǐng)域里來看，無論是細(xì)分品質(zhì)還是光刻膠大類，均為日本、美國(guó)占據(jù)著絕大部分市占率。然而根據(jù)國(guó)產(chǎn)替代環(huán)境的過去與現(xiàn)在的對(duì)比，可以看到我國(guó)廠商將迎來一個(gè)國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)會(huì)窗口。除此之外，在未來隨著產(chǎn)品的技術(shù)突破，驗(yàn)證通過，及在新晶圓產(chǎn)線上的穩(wěn)定使用，有望將加速在老產(chǎn)線上的替代，實(shí)現(xiàn)對(duì)于國(guó)產(chǎn)晶圓產(chǎn)線的全面替代。

關(guān)鍵詞： 晶圓廠擴(kuò)產(chǎn) 半導(dǎo)體 光刻膠市場(chǎng) 集成電路