12月1日，比亞迪半導體更新招股說明書(申報稿)，并對此前深交所的審核問詢函進行回復。比亞迪半導體表示，本次拆分上市后，比亞迪將繼續專注從事除比亞迪半導體主營業務之外的業務，同時比亞迪和比亞迪半導體之間不存在構成重大不利影響的同業競爭。
招股書顯示，本次發行每股面值為1元，發行股數(行使超額配售選擇權之前)不超過5000萬股，占發行后總股本比例不低于10%。發行前每股凈資產為7.08元/股，發行前每股收益為0.07元/股。募集資金主要用于新型功率半導體芯片產業化及升級項目(擬使用約3億元)，以及功率半導體和智能控制器件研發及產業化項目(擬使用約20億元)，另有3億元補充流動資金。(記者 鐘國斌 見習記者 蘇賢帥)
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